表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。浮渣還可能夾雜于波峰中,導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對(duì)焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會(huì)進(jìn)入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。
使用SMT貼片元件的好處:體積小,重量輕,容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬個(gè)。粘接劑分配不穩(wěn)定,導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少,會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多,特別是對(duì)微小元件,若是沾在焊盤上,會(huì)妨礙電氣連接。
熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的。Smt的生產(chǎn)過程是:先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點(diǎn)上錫膏,為元器件的放置做好前提步驟。點(diǎn)膠,是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。
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